共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710622580.1
申请日：
2017-07-27
公开(公告)号：
CN109309005B
公开(公告)日：
2019-02-05
发明(设计)人：
李勇
周鸣
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
吴敏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20170727 |
| 2022-03-22 | 授权 | 授权 |
| 2019-02-05 | 公开 | 公开 |