多层陶瓷电子组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910567103.9

申请日：

2016-11-25

公开(公告)号：

CN110164688A

公开(公告)日：

2019-08-23

发明(设计)人：

金釉娜崔才烈洪奇杓李种晧

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4005

IPC分类号：

H01G412 H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

包国菊;刘奕晴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	公开	公开
2022-02-01	授权	授权
2019-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/005 申请日:20161125

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

李承澔 ;

崔才烈 ;

洪奇杓 ;

吴范奭 .

中国专利 :CN106816312B ,2017-06-09

[2]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

宋玲娥 ;

崔奉珪 .

中国专利 :CN112992539A ,2021-06-18

[3]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

宋玲娥 ;

崔奉珪 .

韩国专利 :CN112992539B ,2024-11-05

[4]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

金釉娜 ;

崔才烈 ;

洪奇杓 ;

李种晧 .

中国专利 :CN107103996A ,2017-08-29

[5]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

慎弘泽 ;

崔才烈 ;

金志慧 .

中国专利 :CN105957713B ,2016-09-21

[6]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

金东镇 ;

崔畅学 ;

具本锡 ;

张昌洙 ;

郑文成 ;

张殷镕 ;

金昞建 .

中国专利 :CN112289586A ,2021-01-29

[7]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

李银贞 ;

尹惠善 ;

李成浩 ;

金孝燮 .

中国专利 :CN110010350A ,2019-07-12

[8]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

权炳灿 ;

李志勳 .

中国专利 :CN114597067A ,2022-06-07

[9]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

王炳庸 ;

金广植 ;

李志勳 .

中国专利 :CN111292960A ,2020-06-16

[10]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

尹炯悳 ;

宋永训 ;

申东辉 ;

兪洗莹 ;

李侑燮 .

中国专利 :CN112992536A ,2021-06-18

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