多层陶瓷电子组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910359598.6

申请日：

2019-04-30

公开(公告)号：

CN111292960A

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

王炳庸金广植李志勳

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4008

IPC分类号：

H01G430 H01G412

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

孙丽妍;何巨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/008 申请日:20190430
2020-06-16	公开	公开

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

车炅津 ;

李承熙 ;

吴范奭 ;

金广植 ;

金东勳 ;

李种晧 ;

文先载 .

中国专利 :CN110676052A ,2020-01-10

[2]

多层陶瓷电子组件和制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

朴今珍 ;

崔畅学 ;

李治和 ;

刘正勋 ;

辛敏基 .

中国专利 :CN106158366A ,2016-11-23

[3]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

慎弘泽 ;

崔才烈 ;

金志慧 .

中国专利 :CN105957713B ,2016-09-21

[4]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

金东镇 ;

崔畅学 ;

具本锡 ;

张昌洙 ;

郑文成 ;

张殷镕 ;

金昞建 .

中国专利 :CN112289586A ,2021-01-29

[5]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

李银贞 ;

尹惠善 ;

李成浩 ;

金孝燮 .

中国专利 :CN110010350A ,2019-07-12

[6]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

金釉娜 ;

崔才烈 ;

洪奇杓 ;

李种晧 .

中国专利 :CN110164688A ,2019-08-23

[7]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

权炳灿 ;

李志勳 .

中国专利 :CN114597067A ,2022-06-07

[8]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

朴今珍 ;

崔畅学 ;

李治和 ;

辛敏基 ;

金佑燮 ;

刘正勋 .

中国专利 :CN105719834A ,2016-06-29

[9]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

尹炯悳 ;

宋永训 ;

申东辉 ;

兪洗莹 ;

李侑燮 .

中国专利 :CN112992536A ,2021-06-18

[10]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

李承澔 ;

崔才烈 ;

洪奇杓 ;

吴范奭 .

中国专利 :CN106816312B ,2017-06-09

← 1 2 3 4 5 →