一种多层电路板的层压装置

被引：0

申请号：

CN202211339679.8

申请日：

2022-10-27

公开(公告)号：

CN115696790A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

熊军洲张卫杨腾杨萃邹彭刚沈亿文

申请人：

申请人地址：

401331 重庆市沙坪坝区大学城东路76号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

B65H3506 B65H1610 B65G4752 B65G1558

代理机构：

重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243

代理人：

胡柯

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多层电路板的层压工艺 [P].

揭添增 ;

古云生 ;

高永忠 ;

石磊 ;

宋自成 .

中国专利 :CN108770241A ,2018-11-06

[2]

多层层压电路板 [P].

林克彦 .

中国专利 :CN1922943A ,2007-02-28

[3]

电路板多层压具 [P].

吴茂东 .

中国专利 :CN300875951D ,2009-01-21

[4]

一种多层电路板 [P].

沈旭方 ;

付健 .

中国专利 :CN222621269U ,2025-03-14

[5]

一种多层电路板 [P].

马瑛 .

中国专利 :CN216960553U ,2022-07-12

[6]

一种电路板加工的多层压合装置 [P].

刘科勇 ;

刘奇斌 ;

刘炳华 ;

黄世玲 .

中国专利 :CN222602709U ,2025-03-11

[7]

一种多层电路板层压对位装置 [P].

吴显良 ;

张雷 ;

余望成 ;

李斌 .

中国专利 :CN222827452U ,2025-05-02

[8]

一种多层式电路板 [P].

周书好 .

中国专利 :CN221670109U ,2024-09-06

[9]

一种多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

席海龙 ;

毛雪雯 .

中国专利 :CN112969277A ,2021-06-15

[10]

一种多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

洪耀 ;

金长帅 ;

刘贺 ;

周晨 ;

戚文成 ;

李晓波 .

中国专利 :CN115087213A ,2022-09-20

← 1 2 3 4 5 →