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一种芯片流片测试工装
被引:0
申请号
:
CN202222752518.3
申请日
:
2022-10-19
公开(公告)号
:
CN218471932U
公开(公告)日
:
2023-02-10
发明(设计)人
:
闫丽
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天华一路99号7栋4层2、3号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
成都易创经云知识产权代理有限公司 51322
代理人
:
刘冬静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片流片测试工装
[P].
贾金林
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏鼎双微电子有限公司
江苏鼎双微电子有限公司
贾金林
;
贾金坤
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机构:
江苏鼎双微电子有限公司
江苏鼎双微电子有限公司
贾金坤
;
钟春玲
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机构:
江苏鼎双微电子有限公司
江苏鼎双微电子有限公司
钟春玲
.
中国专利
:CN220854082U
,2024-04-26
[2]
一种芯片的测试工装
[P].
李振果
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李振果
;
黄飞云
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黄飞云
;
高炳程
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高炳程
;
刘东辉
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刘东辉
;
李材秉
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李材秉
;
蔡跃祥
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蔡跃祥
;
谢洪喜
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谢洪喜
;
王永忠
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王永忠
;
周少镛
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周少镛
.
中国专利
:CN216771800U
,2022-06-17
[3]
一种芯片测试工装
[P].
曾伍平
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机构:
深圳市瑞芯辉科技有限公司
深圳市瑞芯辉科技有限公司
曾伍平
;
曾怡
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机构:
深圳市瑞芯辉科技有限公司
深圳市瑞芯辉科技有限公司
曾怡
.
中国专利
:CN120870840A
,2025-10-31
[4]
一种半自动芯片测试工装
[P].
段其文
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段其文
.
中国专利
:CN210347854U
,2020-04-17
[5]
一种蓝牙耳机芯片测试工装
[P].
杜星
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杜星
.
中国专利
:CN214201547U
,2021-09-14
[6]
芯片测试工装
[P].
王强
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机构:
成都鸿立芯半导体有限公司
成都鸿立芯半导体有限公司
王强
.
中国专利
:CN221946132U
,2024-11-01
[7]
一种芯片测试工装
[P].
刘畅
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机构:
苏州烯晶半导体科技有限公司
苏州烯晶半导体科技有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN223155146U
,2025-07-25
[8]
一种集成电路芯片的测试工装
[P].
王子卓
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机构:
深圳市首创达电子科技有限公司
深圳市首创达电子科技有限公司
王子卓
.
中国专利
:CN222545368U
,2025-02-28
[9]
一种MMIC测试工装
[P].
吴福生
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吴福生
;
朱春娴
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朱春娴
;
王海梅
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王海梅
;
陶永筱
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陶永筱
;
李威
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李威
.
中国专利
:CN206331061U
,2017-07-14
[10]
一种压力传感器芯片测试工装
[P].
沈超群
论文数:
0
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沈超群
.
中国专利
:CN218003590U
,2022-12-09
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