一种高效的电路板电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820606086.6

申请日：

2018-04-26

公开(公告)号：

CN208250445U

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

袁海香

申请人：

申请人地址：

311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇潘家村37号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2118 H05K318

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

陈娟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C25D 17/00 登记生效日:20190826 变更事项:专利权人变更前权利人:袁海香变更后权利人:信丰康达电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇潘家村37号变更后权利人:341600 江西省赣州市信丰县工业园区水东大道
2018-12-18	授权	授权
2022-04-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20180426 授权公告日:20181218 终止日期:20210426

共 50 条

[1]

一种用于电路板生产的电镀装置 [P].

张伟连 .

中国专利 :CN207047354U ,2018-02-27

[2]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[3]

一种电路板加工电镀装置 [P].

向俊 ;

王二平 .

中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04

[4]

一种电路板电镀装置 [P].

刘丛新 .

中国专利 :CN220300894U ,2024-01-05

[5]

一种双层电路板的电镀装置 [P].

刘社 ;

郑前峰 .

中国专利 :CN216006049U ,2022-03-11

[6]

一种印刷电路板垂直电镀装置 [P].

金钟学 ;

汤泽民 ;

王长兴 .

中国专利 :CN206052190U ,2017-03-29

[7]

改良的电路板的电镀装置 [P].

冯建明 ;

魏礼波 ;

汪章平 ;

胡毛苟 ;

张学元 ;

张白弟 ;

冯涛 ;

冯惠华 ;

彭陆明 ;

倪学明 .

中国专利 :CN201411501Y ,2010-02-24

[8]

电路板的电镀槽 [P].

钟瑞华 .

中国专利 :CN2296607Y ,1998-11-04

[9]

一种电路板电镀槽 [P].

朱仁红 .

中国专利 :CN222700447U ,2025-04-01

[10]

一种用于电路板生产的电镀装置 [P].

黄勇 .

中国专利 :CN212610973U ,2021-02-26

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