一种双层电路板的电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121869043.5

申请日：

2021-08-10

公开(公告)号：

CN216006049U

公开(公告)日：

2022-03-11

发明(设计)人：

刘社郑前峰

申请人：

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路3号

IPC主分类号：

C25D556

IPC分类号：

C25D700 C25D2118 C25D2110

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357

代理人：

刘慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高效的电路板电镀装置 [P].

袁海香 .

中国专利 :CN208250445U ,2018-12-18

[2]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[3]

一种电路板加工电镀装置 [P].

向俊 ;

王二平 .

中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04

[4]

改良的电路板的电镀装置 [P].

冯建明 ;

魏礼波 ;

汪章平 ;

胡毛苟 ;

张学元 ;

张白弟 ;

冯涛 ;

冯惠华 ;

彭陆明 ;

倪学明 .

中国专利 :CN201411501Y ,2010-02-24

[5]

一种用于电路板生产的电镀装置 [P].

黄勇 .

中国专利 :CN212610973U ,2021-02-26

[6]

一种用于电路板生产的电镀装置 [P].

张华印 .

中国专利 :CN208472216U ,2019-02-05

[7]

电路板电镀装置 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN204825081U ,2015-12-02

[8]

印制电路板的电镀装置 [P].

余德源 ;

罗畅 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN213538147U ,2021-06-25

[9]

一种电路板电镀装置 [P].

任春花 ;

任卫焕 ;

任春杰 .

中国专利 :CN119571420A ,2025-03-07

[10]

一种电路板电镀装置 [P].

王劲 ;

吴丽琼 ;

叶建林 ;

周亮 .

中国专利 :CN212771031U ,2021-03-23

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