一种电路板电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021539681.6

申请日：

2020-07-29

公开(公告)号：

CN212771031U

公开(公告)日：

2021-03-23

发明(设计)人：

王劲吴丽琼叶建林周亮

申请人：

申请人地址：

611436 四川省成都市新津工业园区平塘西路168号

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

C25D1700 C25D1702 C25D2110 C25D700

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217

代理人：

杨洪婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	授权	授权
2022-09-02	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):C25D 17/06 授权公告日:20210323 申请日:20200729 登记号:Y2022980001418 出质人:成都明天高新产业有限责任公司质权人:成都中小企业融资担保有限责任公司解除日:20220816
2022-02-25	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):C25D 17/06 登记号:Y2022980001418 登记生效日:20220210 出质人:成都明天高新产业有限责任公司质权人:成都中小企业融资担保有限责任公司实用新型名称:一种电路板电镀装置申请日:20200729 授权公告日:20210323

共 50 条

[1]

一种电路板电镀装置 [P].

何俊逸 ;

李芳 ;

肖志红 .

中国专利 :CN220767223U ,2024-04-12

[2]

电路板电镀装置 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN204825081U ,2015-12-02

[3]

一种电路板电镀装置 [P].

任春花 ;

任卫焕 ;

任春杰 .

中国专利 :CN119571420A ,2025-03-07

[4]

一种电路板电镀装置 [P].

刘丛新 .

中国专利 :CN220300894U ,2024-01-05

[5]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[6]

一种印制电路板图形电镀装置 [P].

钟祥枝 .

中国专利 :CN217757733U ,2022-11-08

[7]

一种可定位的电路板电镀装置 [P].

陈松 .

中国专利 :CN214115767U ,2021-09-03

[8]

一种电路板用电镀装置 [P].

张顺义 .

中国专利 :CN114775005A ,2022-07-22

[9]

一种电路板图形电镀装置 [P].

陈斌 ;

卢耀普 ;

卢振华 ;

黄治国 .

中国专利 :CN212451695U ,2021-02-02

[10]

一种电路板加工电镀装置 [P].

向俊 ;

王二平 .

中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04

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