一种可定位的电路板电镀装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120005355.5
申请日
2021-01-04
公开(公告)号
CN214115767U
公开(公告)日
2021-09-03
发明(设计)人
陈松
申请人
申请人地址
529000 广东省江门市江海区金辉路9号2幢2层206
IPC主分类号
C25D1708
IPC分类号
C25D2110 C25D700 H05K318
代理机构
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577
代理人
何办君
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板电镀装置及电镀系统 [P]. 
李永宏 .
中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12
[2]
一种电路板加工电镀装置 [P]. 
向俊 ;
王二平 .
中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04
[3]
一种电路板的电镀定位装置 [P]. 
赵勇 ;
唐毅林 ;
黄仁全 ;
杜晋川 .
中国专利 :CN205051983U ,2016-02-24
[4]
一种电路板电镀装置 [P]. 
任春花 ;
任卫焕 ;
任春杰 .
中国专利 :CN119571420A ,2025-03-07
[5]
一种电路板电镀装置 [P]. 
王劲 ;
吴丽琼 ;
叶建林 ;
周亮 .
中国专利 :CN212771031U ,2021-03-23
[6]
一种电路板电镀装置 [P]. 
刘丛新 .
中国专利 :CN220300894U ,2024-01-05
[7]
一种可定位的电路板加工用电镀装置 [P]. 
龚斌 ;
张英 ;
王文海 .
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[8]
一种高效的电路板电镀装置 [P]. 
袁海香 .
中国专利 :CN208250445U ,2018-12-18
[9]
一种电路板的电镀定位装置 [P]. 
尚瑾 .
中国专利 :CN205510565U ,2016-08-24
[10]
电路板的电镀槽 [P]. 
钟瑞华 .
中国专利 :CN2296607Y ,1998-11-04