一种可定位的电路板电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120005355.5

申请日：

2021-01-04

公开(公告)号：

CN214115767U

公开(公告)日：

2021-09-03

发明(设计)人：

陈松

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区金辉路9号2幢2层206

IPC主分类号：

C25D1708

IPC分类号：

C25D2110 C25D700 H05K318

代理机构：

江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577

代理人：

何办君

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	授权	授权

共 50 条

[31]

一种印刷电路板用电镀装置 [P].

夏东 .

中国专利 :CN213266755U ,2021-05-25

[32]

一种印刷电路板用电镀装置 [P].

王良杰 ;

练伟雄 ;

曾丽薪 .

中国专利 :CN222476797U ,2025-02-14

[33]

一种电路板用电镀装置 [P].

张顺义 .

中国专利 :CN114775005A ,2022-07-22

[34]

一种电路板图形电镀装置 [P].

陈斌 ;

卢耀普 ;

卢振华 ;

黄治国 .

中国专利 :CN212451695U ,2021-02-02

[35]

一种电路板的电镀挂架 [P].

刘辉 ;

刘建军 .

中国专利 :CN220597680U ,2024-03-15

[36]

电路板电镀挂架及电镀装置 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN208562574U ,2019-03-01

[37]

电路板电镀挂架及电镀装置 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN208562573U ,2019-03-01

[38]

改良的电路板的电镀装置 [P].

冯建明 ;

魏礼波 ;

汪章平 ;

胡毛苟 ;

张学元 ;

张白弟 ;

冯涛 ;

冯惠华 ;

彭陆明 ;

倪学明 .

中国专利 :CN201411501Y ,2010-02-24

[39]

印刷电路板用电镀装置 [P].

石林江 .

中国专利 :CN210420230U ,2020-04-28

[40]

一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置 [P].

刘山 ;

寇斌 ;

田创 ;

周俊杰 .

中国专利 :CN211036149U ,2020-07-17

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