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一种可定位的电路板电镀装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120005355.5
申请日
:
2021-01-04
公开(公告)号
:
CN214115767U
公开(公告)日
:
2021-09-03
发明(设计)人
:
陈松
申请人
:
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区金辉路9号2幢2层206
IPC主分类号
:
C25D1708
IPC分类号
:
C25D2110
C25D700
H05K318
代理机构
:
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577
代理人
:
何办君
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-03
授权
授权
共 50 条
[21]
用于电路板的电镀夹具
[P].
雷斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷斌
.
中国专利
:CN207259627U
,2018-04-20
[22]
一种PCB电路板的电镀装置
[P].
郭永红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭永红
;
明成兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
明成兴
.
中国专利
:CN210596308U
,2020-05-22
[23]
一种双层电路板的电镀装置
[P].
刘社
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘社
;
郑前峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑前峰
.
中国专利
:CN216006049U
,2022-03-11
[24]
用于电路板的电镀装置
[P].
张简志贞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张简志贞
.
中国专利
:CN2455733Y
,2001-10-24
[25]
用于电路板的电镀装置
[P].
张简志贞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张简志贞
.
中国专利
:CN1360089A
,2002-07-24
[26]
一种可高效电镀的电路板
[P].
王杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王杰
.
中国专利
:CN208063567U
,2018-11-06
[27]
一种印制电路板图形电镀装置
[P].
钟祥枝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟祥枝
.
中国专利
:CN217757733U
,2022-11-08
[28]
一种印刷电路板用电镀装置
[P].
谢信韦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢信韦
;
曾宪兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾宪兰
;
黄金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄金
;
张奇飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张奇飞
.
中国专利
:CN210596305U
,2020-05-22
[29]
一种FPC柔性电路板涂层电镀装置
[P].
崔红兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盐城维正精密电子有限公司
盐城维正精密电子有限公司
崔红兵
;
李福康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盐城维正精密电子有限公司
盐城维正精密电子有限公司
李福康
;
刘明全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盐城维正精密电子有限公司
盐城维正精密电子有限公司
刘明全
.
中国专利
:CN223357810U
,2025-09-19
[30]
一种印刷电路板垂直电镀装置
[P].
金钟学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金钟学
;
汤泽民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汤泽民
;
王长兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王长兴
.
中国专利
:CN206052190U
,2017-03-29
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