一种可定位的电路板电镀装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120005355.5
申请日
2021-01-04
公开(公告)号
CN214115767U
公开(公告)日
2021-09-03
发明(设计)人
陈松
申请人
申请人地址
529000 广东省江门市江海区金辉路9号2幢2层206
IPC主分类号
C25D1708
IPC分类号
C25D2110 C25D700 H05K318
代理机构
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577
代理人
何办君
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[21]
用于电路板的电镀夹具 [P]. 
雷斌 .
中国专利 :CN207259627U ,2018-04-20
[22]
一种PCB电路板的电镀装置 [P]. 
郭永红 ;
明成兴 .
中国专利 :CN210596308U ,2020-05-22
[23]
一种双层电路板的电镀装置 [P]. 
刘社 ;
郑前峰 .
中国专利 :CN216006049U ,2022-03-11
[24]
用于电路板的电镀装置 [P]. 
张简志贞 .
中国专利 :CN2455733Y ,2001-10-24
[25]
用于电路板的电镀装置 [P]. 
张简志贞 .
中国专利 :CN1360089A ,2002-07-24
[26]
一种可高效电镀的电路板 [P]. 
王杰 .
中国专利 :CN208063567U ,2018-11-06
[27]
一种印制电路板图形电镀装置 [P]. 
钟祥枝 .
中国专利 :CN217757733U ,2022-11-08
[28]
一种印刷电路板用电镀装置 [P]. 
谢信韦 ;
曾宪兰 ;
黄金 ;
张奇飞 .
中国专利 :CN210596305U ,2020-05-22
[29]
一种FPC柔性电路板涂层电镀装置 [P]. 
崔红兵 ;
李福康 ;
刘明全 .
中国专利 :CN223357810U ,2025-09-19
[30]
一种印刷电路板垂直电镀装置 [P]. 
金钟学 ;
汤泽民 ;
王长兴 .
中国专利 :CN206052190U ,2017-03-29