一种电路板电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510142839.7

申请日：

2025-02-10

公开(公告)号：

CN119571420A

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

任春花任卫焕任春杰

申请人：

深圳市科路迪机械设备有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第一工业区B区16栋101

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D7/00 C25D5/48 C25D5/50 C25D17/06 C25D21/10 C25D21/12 C25D21/14 C25D21/06 C25D21/18 C25D5/08

代理机构：

深圳亿腾创新专利代理有限公司 441089

代理人：

毛辰杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

引用

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共 50 条

[1]

一种电路板用电镀装置 [P].

张顺义 .

中国专利 :CN114775005A ,2022-07-22

[2]

一种电路板电镀装置 [P].

王劲 ;

吴丽琼 ;

叶建林 ;

周亮 .

中国专利 :CN212771031U ,2021-03-23

[3]

一种电路板电镀装置 [P].

刘丛新 .

中国专利 :CN220300894U ,2024-01-05

[4]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[5]

一种可定位的电路板电镀装置 [P].

陈松 .

中国专利 :CN214115767U ,2021-09-03

[6]

一种印刷电路板用电镀装置 [P].

李世成 ;

夏仲坤 ;

侯记彬 .

中国专利 :CN215628381U ,2022-01-25

[7]

一种电路板加工电镀装置 [P].

向俊 ;

王二平 .

中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04

[8]

一种电路板电镀槽 [P].

朱仁红 .

中国专利 :CN222700447U ,2025-04-01

[9]

电路板电镀装置 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN204825081U ,2015-12-02

[10]

一种电路板电镀装置 [P].

唐玉银 .

中国专利 :CN117702226A ,2024-03-15

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20250210
2025-03-07	公开	公开
2025-12-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C25D 17/00申请公布日:20250307