一种用于电路板生产的电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820694568.1

申请日：

2018-05-10

公开(公告)号：

CN208472216U

公开(公告)日：

2019-02-05

发明(设计)人：

张华印

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区望亭镇华阳村强华路21号

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

C25D2110 C25D548 C25D1700

代理机构：

苏州创策知识产权代理有限公司 32322

代理人：

周锦全

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 17/06 申请日:20180510 授权公告日:20190205 终止日期:20210510
2019-02-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于电路板生产的电镀装置 [P].

黄勇 .

中国专利 :CN212610973U ,2021-02-26

[2]

一种用于电路板生产的电镀装置 [P].

朱国洪 .

中国专利 :CN208844208U ,2019-05-10

[3]

一种用于电路板生产的电镀装置 [P].

张伟连 .

中国专利 :CN207047354U ,2018-02-27

[4]

一种用于光模块印刷电路板的电镀装置 [P].

陈洁亮 ;

郑朝屹 ;

植坚 .

中国专利 :CN211734516U ,2020-10-23

[5]

一种高效的电路板电镀装置 [P].

袁海香 .

中国专利 :CN208250445U ,2018-12-18

[6]

一种双层电路板的电镀装置 [P].

刘社 ;

郑前峰 .

中国专利 :CN216006049U ,2022-03-11

[7]

一种电路板电镀装置及电镀系统 [P].

李永宏 .

中国专利 :CN203474934U ,2014-03-12

[8]

一种电路板加工电镀装置 [P].

向俊 ;

王二平 .

中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04

[9]

改良的电路板的电镀装置 [P].

冯建明 ;

魏礼波 ;

汪章平 ;

胡毛苟 ;

张学元 ;

张白弟 ;

冯涛 ;

冯惠华 ;

彭陆明 ;

倪学明 .

中国专利 :CN201411501Y ,2010-02-24

[10]

一种用于电路板加工的电镀装置 [P].

张如慧 .

中国专利 :CN211921727U ,2020-11-13

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