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一种用于电路板生产的电镀装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821134156.9
申请日：
2018-07-17
公开(公告)号：
CN208844208U
公开(公告)日：
2019-05-10
发明(设计)人：
朱国洪
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井镇沙头工业区康民路
IPC主分类号：
C25D700
IPC分类号：
C25D1700
代理机构：
北京集智东方知识产权代理有限公司 11578
代理人：
张红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-10 | 授权 | 授权 |