一种半导体元器件用真空烧结装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021158353.1

申请日：

2020-06-19

公开(公告)号：

CN212778578U

公开(公告)日：

2021-03-23

发明(设计)人：

周宗辉

申请人：

申请人地址：

100089 北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703

IPC主分类号：

F27B505

IPC分类号：

F27B512 F27B513 F27B506 F27D1700 H01L2167

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

孙铭侦

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[2]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[3]

半导体元器件整形装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN220426641U ,2024-02-02

[4]

一种半导体元器件烘干装置 [P].

吴学锋 .

中国专利 :CN221744614U ,2024-09-20

[5]

一种半导体元器件检测装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20

[6]

一种半导体元器件蚀刻装置 [P].

李建立 ;

陈仁华 ;

聂国勇 .

中国专利 :CN216957959U ,2022-07-12

[7]

一种半导体元器件分档装置 [P].

周伟 ;

李永备 ;

潘小华 .

中国专利 :CN213792932U ,2021-07-27

[8]

一种半导体元器件检测装置 [P].

刘德猛 .

中国专利 :CN207764344U ,2018-08-24

[9]

一种半导体元器件用的保护装置 [P].

张金胜 ;

杨亚荣 .

中国专利 :CN218086943U ,2022-12-20

[10]

一种半导体元器件生产用针脚截断装置 [P].

周际梁 .

中国专利 :CN213340300U ,2021-06-01

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