一种电路板及电路板的铺铜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910252470.6

申请日：

2009-12-11

公开(公告)号：

CN101795533A

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

朱秀珠

申请人：

申请人地址：

350002 福建省福州市仓山区金山大道618号桔园州工业园19号楼

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

郭润湘

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	公开	公开
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006070609 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2009102524706 申请日:20091211
2012-05-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101355130618 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2009102524706 公开日:20100804

共 50 条

[1]

一种电路板的沉铜方法及电路板 [P].

张利华 ;

蒋忠明 .

中国专利 :CN114071890A ,2022-02-18

[2]

电路板的制造方法及电路板 [P].

吴伟良 ;

李嘉禾 .

中国专利 :CN114567962A ,2022-05-31

[3]

电路板的制造方法及电路板 [P].

李成佳 ;

何明展 ;

刘瑞武 ;

杨梅 .

中国专利 :CN114286540A ,2022-04-05

[4]

双面铜电路板钻孔方法及电路板 [P].

徐豪 ;

李秋梅 ;

张飞龙 .

中国专利 :CN119946991A ,2025-05-06

[5]

电路板及电路板装置 [P].

张宇霆 ;

黄杰标 ;

赵忠誉 ;

王彦祥 ;

骆昊 .

中国专利 :CN211930961U ,2020-11-13

[6]

电路板的制作方法及电路板 [P].

孟爽 .

中国专利 :CN115484755A ,2022-12-16

[7]

电路板加工方法及电路板拼板 [P].

李西航 ;

王凯 .

中国专利 :CN118785630A ,2024-10-15

[8]

电路板的制作方法、电路板以及电路板组件 [P].

戴俊 ;

李保俊 .

中国专利 :CN119893858A ,2025-04-25

[9]

电路板、电路板组件、电气设备及电路板的制备方法 [P].

韦启锌 ;

徐丽青 ;

张保健 ;

丁毅 .

中国专利 :CN120264570A ,2025-07-04

[10]

电路板、测试电路板的方法及制造电路板的方法 [P].

石丸幸宏 ;

小岛俊之 ;

冲本力也 .

中国专利 :CN101411252A ,2009-04-15

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