电路板、电路板组件、电气设备及电路板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410011589.9

申请日：

2024-01-03

公开(公告)号：

CN120264570A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

韦启锌徐丽青张保健丁毅

申请人：

宁德时代未来能源（上海）研究院有限公司宁德时代新能源科技股份有限公司

申请人地址：

201100 上海市闵行区园美路58号1幢2层203、204室

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/18 H05K3/46

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

刘艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20240103
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板及电路板组件 [P].

李柱 ;

刘博 .

德国专利 :CN118042701A ,2024-05-14

[2]

电路板及电路板组件 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN220402030U ,2024-01-26

[3]

电路板及电路板组件 [P].

赵波 ;

熊友军 .

中国专利 :CN212324452U ,2021-01-08

[4]

电路板及电路板组件 [P].

赖如庭 ;

黄忠贤 ;

陈幸豪 .

中国专利 :CN214256729U ,2021-09-21

[5]

电路板组件和电气设备 [P].

许锟 ;

陆正华 ;

柳学锋 ;

王永博 .

中国专利 :CN205105458U ,2016-03-23

[6]

电路板组件和电气设备 [P].

胡亮平 ;

陆正华 .

中国专利 :CN205017680U ,2016-02-03

[7]

电路板组件及电路板组件制备方法 [P].

姬生超 ;

东强 ;

孙晓平 .

中国专利 :CN115348728A ,2022-11-15

[8]

电路板、电子组件及电路板组件 [P].

曾富岩 .

中国专利 :CN101296563B ,2008-10-29

[9]

电路板的制作方法、电路板以及电路板组件 [P].

戴俊 ;

李保俊 .

中国专利 :CN119893858A ,2025-04-25

[10]

硬性电路板、电路板组件及电路板模组 [P].

林凯琪 ;

张秀萍 ;

赖志铭 .

中国专利 :CN101754572A ,2010-06-23

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