环氧模塑化合物、其制备方法和用途

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580077931.4

申请日：

2015-03-19

公开(公告)号：

CN107429039A

公开(公告)日：

2017-12-01

发明(设计)人：

严济彦梅胡杰丁全青沈双双范朗张晓亮

申请人：

申请人地址：

222006 江苏省连云港市高新技术产业开发区振华路8号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K1302 C08K336 C08K700 C08K718

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

栾星明;程大军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	公开	公开
2021-02-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20171201

共 50 条

[1]

使用酸酐硬化剂的环氧模塑化合物、其制备方法和用途 [P].

杨庆旭 ;

王玉婷 ;

何锡平 ;

金松 ;

秦旺洋 ;

贾路方 ;

卞光辉 ;

杜宁 ;

谢广超 .

中国专利 :CN108350148A ,2018-07-31

[2]

环氧模塑化合物、其制备方法和用途以及包含其模塑产品的晶体管外壳封装产品 [P].

范朗 ;

梅胡杰 ;

严济彦 ;

丁全青 ;

沈双双 ;

张晓亮 .

中国专利 :CN108350251A ,2018-07-31

[3]

对镍表面具有高粘合力的环氧模塑化合物、其制备方法和用途 [P].

丁全青 ;

梅胡杰 ;

王玉婷 ;

陈波 ;

严济彦 ;

范朗 .

中国专利 :CN107636071B ,2018-01-26

[4]

环氧模塑料、其制备方法和用途 [P].

刘成杰 ;

刘循军 ;

王柱 ;

金松 ;

谢广超 ;

周克来 .

中国专利 :CN110128781A ,2019-08-16

[5]

用于大功率SOIC半导体封装应用的环氧模塑化合物 [P].

丁东 ;

金松 ;

陈波 ;

钱莹 ;

贾路方 ;

秦旺洋 .

中国专利 :CN108140620B ,2018-06-08

[6]

化合物、其用途和制备方法 [P].

F·马内罗 ;

M·奥利瓦 ;

C·普雷蒂 ;

E·马丁内利 ;

G·嘉里 .

:CN116390995B ,2024-08-20

[7]

包含磷光体的环氧模塑化合物和制备这些组合物的方法 [P].

D·斯塔基 .

中国专利 :CN1522281A ,2004-08-18

[8]

化合物、其制备方法和用途 [P].

于衍新 ;

杨红 ;

郁有农 ;

翁吉芳 ;

刘荣峰 ;

代星 ;

王耀林 .

中国专利 :CN121100115A ,2025-12-09

[9]

化合物、其制备方法和用途 [P].

代星 ;

于衍新 ;

杨红 ;

郁有农 ;

黄贤海 ;

翁吉芳 ;

王耀林 .

中国专利 :CN119894898A ,2025-04-25

[10]

环氧模塑料及其制备方法 [P].

潘旭麒 ;

林建彰 ;

李进 ;

袁健 .

中国专利 :CN114437512A ,2022-05-06

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