使用酸酐硬化剂的环氧模塑化合物、其制备方法和用途

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580077933.3
申请日
2015-03-19
公开(公告)号
CN108350148A
公开(公告)日
2018-07-31
发明(设计)人
杨庆旭 王玉婷 何锡平 金松 秦旺洋 贾路方 卞光辉 杜宁 谢广超
申请人
申请人地址
222006 江苏省连云港市高新技术产业开发区振华路8号
IPC主分类号
C08G5942
IPC分类号
C08L6300
代理机构
北京永新同创知识产权代理有限公司 11376
代理人
栾星明;程大军
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
环氧模塑化合物、其制备方法和用途 [P]. 
严济彦 ;
梅胡杰 ;
丁全青 ;
沈双双 ;
范朗 ;
张晓亮 .
中国专利 :CN107429039A ,2017-12-01
[2]
用于环氧系统的硬化剂化合物 [P]. 
张朝 ;
熊家文 ;
陈红宇 ;
N-R·邱 ;
M·J·马林斯 ;
M·里德 .
中国专利 :CN104822717A ,2015-08-05
[3]
环氧模塑化合物、其制备方法和用途以及包含其模塑产品的晶体管外壳封装产品 [P]. 
范朗 ;
梅胡杰 ;
严济彦 ;
丁全青 ;
沈双双 ;
张晓亮 .
中国专利 :CN108350251A ,2018-07-31
[4]
环氧模塑料、其制备方法和用途 [P]. 
刘成杰 ;
刘循军 ;
王柱 ;
金松 ;
谢广超 ;
周克来 .
中国专利 :CN110128781A ,2019-08-16
[5]
对镍表面具有高粘合力的环氧模塑化合物、其制备方法和用途 [P]. 
丁全青 ;
梅胡杰 ;
王玉婷 ;
陈波 ;
严济彦 ;
范朗 .
中国专利 :CN107636071B ,2018-01-26
[6]
用于大功率SOIC半导体封装应用的环氧模塑化合物 [P]. 
丁东 ;
金松 ;
陈波 ;
钱莹 ;
贾路方 ;
秦旺洋 .
中国专利 :CN108140620B ,2018-06-08
[7]
环氧组合物用的潜硬化剂 [P]. 
应宇蓉 ;
约翰·J·麦克纳马拉 ;
梁静 ;
梁荣昌 .
中国专利 :CN102459394A ,2012-05-16
[8]
包含磷光体的环氧模塑化合物和制备这些组合物的方法 [P]. 
D·斯塔基 .
中国专利 :CN1522281A ,2004-08-18
[9]
防止由硬化剂前体形成硬化剂化合物和延长分散体货架寿命的方法 [P]. 
亨德里克·万·德尔·内特 .
中国专利 :CN110997827A ,2020-04-10
[10]
使用环氧模塑化合物的三维(3D)打印 [P]. 
陈简华 ;
刘钦 ;
M·G·门罗 .
中国专利 :CN108698318A ,2018-10-23