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一种散热结构及其加工工艺、PCB板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810469562.9
申请日：
2018-05-16
公开(公告)号：
CN108566767A
公开(公告)日：
2018-09-21
发明(设计)人：
王海涛
申请人：
申请人地址：
610100 四川省成都市龙泉驿区龙泉街道公园路125号
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
C22C2102
C22F1043
C22C110
C23C2266
代理机构：
成都金德联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51271
代理人：
张婵婵;王晓普
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-21 | 公开 | 公开 |
| 2019-05-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 7/20 登记生效日:20190417 变更事项:申请人 变更前权利人:四川斐讯信息技术有限公司 变更后权利人:上海斐讯数据通信技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:610100 四川省成都市龙泉驿区龙泉街道公园路125号 变更后权利人:201616 上海市松江区思贤路3666号 |
| 2021-02-23 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 7/20 申请公布日:20180921 |
| 2018-10-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20180516 |