一种高分子膜打孔装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910950833.7
申请日
2019-10-08
公开(公告)号
CN110815380A
公开(公告)日
2020-02-21
发明(设计)人
方小梅 吴金明 张启红
申请人
申请人地址
231400 安徽省安庆市桐城市新渡镇新城村
IPC主分类号
B26F116
IPC分类号
B26D701 B26D702
代理机构
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
李倩
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高分子材料打孔装置 [P]. 
汤慧敏 .
中国专利 :CN214644240U ,2021-11-09
[2]
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徐建清 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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