一种倒装式LED灯封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021195394.8

申请日：

2020-06-24

公开(公告)号：

CN212571028U

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

张强周树斌

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖园区新城路三号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360 H01L3364 H01L3358 H01L3356

代理机构：

广州浩泰知识产权代理有限公司 44476

代理人：

张金昂

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种印刷式LED倒装封装结构 [P].

龚文 ;

邵鹏睿 ;

张磊 .

中国专利 :CN204289505U ,2015-04-22

[2]

一种倒装封装式RGB LED灯珠 [P].

沈跃生 ;

谢大平 ;

黄瑞全 .

中国专利 :CN214956878U ,2021-11-30

[3]

倒装LED封装结构 [P].

万里兮 ;

肖智轶 ;

沈建树 ;

崔志勇 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 .

中国专利 :CN204885205U ,2015-12-16

[4]

倒装式LED封装结构 [P].

邹义明 ;

刘建强 ;

罗顺安 .

中国专利 :CN207458989U ,2018-06-05

[5]

一种倒装式LED芯片封装结构 [P].

丁申冬 ;

许振军 ;

王利君 ;

董春来 ;

张伟刚 .

中国专利 :CN209693202U ,2019-11-26

[6]

一种倒装LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN222639015U ,2025-03-18

[7]

倒装LED封装结构 [P].

杜超 .

中国专利 :CN204732451U ,2015-10-28

[8]

一种倒装LED封装结构 [P].

陈亮 ;

杨润光 ;

董前民 ;

杨琳 ;

施勇峰 ;

张淑琴 ;

金尚忠 .

中国专利 :CN203631605U ,2014-06-04

[9]

一种倒装LED封装结构 [P].

赵新涛 ;

高璇 ;

李玉蔻 ;

孙峰强 ;

王思云 ;

程强辉 .

中国专利 :CN210984759U ,2020-07-10

[10]

LED倒装封装结构 [P].

王冬雷 ;

邓玉仓 .

中国专利 :CN204271130U ,2015-04-15

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