一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111369544.1

申请日：

2021-11-16

公开(公告)号：

CN114134373A

公开(公告)日：

2022-03-04

发明(设计)人：

赵永红邢大伟

申请人：

申请人地址：

150028 黑龙江省哈尔滨市高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室

IPC主分类号：

C22C2102

IPC分类号：

C22C105 B22F314 C22F1043 B22F324 H01L2329

代理机构：

哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211

代理人：

王芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/02 申请日:20211116
2022-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

刘建辉 ;

罗骥 ;

吴艺坚 ;

朱石磊 ;

刘辉丽 ;

郭志猛 ;

徐龙辉 ;

韩未豪 .

中国专利 :CN106493352A ,2017-03-15

[2]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[3]

超高抗拉强度铝合金材料及制成的铝合金缸体 [P].

黄光伟 ;

赵永征 ;

张京伟 ;

汪贞芳 ;

潘修峰 .

中国专利 :CN109536790A ,2019-03-29

[4]

一种喷射成形硅铝合金电子封装材料的液相烧结方法 [P].

刘红伟 ;

张永安 ;

朱宝宏 ;

王锋 ;

熊柏青 .

中国专利 :CN101462165A ,2009-06-24

[5]

一种高抗拉强度压铸铝合金及其制备方法 [P].

陈文强 ;

金亮 ;

刘健 ;

唐去疾 ;

阳文科 ;

姚亚彩 ;

聂卫东 ;

陈启明 .

中国专利 :CN120700310A ,2025-09-26

[6]

一种高抗拉强度铝合金材料强度测试装置 [P].

颜宏庆 ;

潘雯婷 ;

王文伟 .

中国专利 :CN217819730U ,2022-11-15

[7]

一种高导电率与高抗拉强度的铝合金及其制备方法 [P].

何旭坤 .

中国专利 :CN104451288A ,2015-03-25

[8]

一种高硅铝合金材料及其制备方法 [P].

余博 ;

汪成 ;

张劲 ;

笪疆平 ;

田研 .

中国专利 :CN120311079B ,2025-08-26

[9]

一种高硅铝合金材料及其制备方法 [P].

余博 ;

汪成 ;

张劲 ;

笪疆平 ;

田研 .

中国专利 :CN120311079A ,2025-07-15

[10]

一种高硅铝合金电子封装材料的增强结构 [P].

赵永红 ;

邢大伟 .

中国专利 :CN217214693U ,2022-08-16

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