一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611070522.4

申请日：

2016-11-29

公开(公告)号：

CN106493352A

公开(公告)日：

2017-03-15

发明(设计)人：

刘建辉罗骥吴艺坚朱石磊刘辉丽郭志猛徐龙辉韩未豪

申请人：

申请人地址：

528231 广东省佛山市南海区大沥凤池工业区

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B22F304 B22F310 B22F324 C22C2102 C22C3004 C22C104 B21C3100 H01L2329

代理机构：

北京名华博信知识产权代理有限公司 11453

代理人：

李冬梅;苗源

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	公开	公开
2018-08-10	授权	授权
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101712566364 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:2016110705224 申请日:20161129

共 50 条

[1]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[2]

铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

钟益平 .

中国专利 :CN107937763A ,2018-04-20

[3]

通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法 [P].

蒋阳 ;

韩领 ;

秦凯旋 ;

杨犇 ;

刘超 ;

仲洪海 .

中国专利 :CN102094142B ,2011-06-15

[4]

一种铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106995889A ,2017-08-01

[5]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

邓宏贵 ;

王日初 ;

刘继嘉 .

中国专利 :CN105986134A ,2016-10-05

[6]

一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法 [P].

华鹏 ;

周伟 ;

昝祥 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN105256187B ,2016-01-20

[7]

一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法 [P].

田秀梅 ;

陈金梅 ;

冯春祥 ;

白海龙 .

中国专利 :CN104550975B ,2015-04-29

[8]

一种铝硅电子封装材料及其制备方法 [P].

余鹏 ;

丁超 .

中国专利 :CN110904368A ,2020-03-24

[9]

一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法 [P].

蔡志勇 ;

王日初 .

中国专利 :CN113001108A ,2021-06-22

[10]

一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法 [P].

赵永红 ;

邢大伟 .

中国专利 :CN114134373A ,2022-03-04

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