一种铝合金电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710246414.6

申请日：

2017-04-15

公开(公告)号：

CN106995889A

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

215131 江苏省苏州市相城区元和街道万客隆商城7幢399室

IPC主分类号：

C22C110

IPC分类号：

C22C102 C22C106 C22C3200 B22F3115 B22F315

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	公开	公开
2017-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743981925 IPC(主分类):C22C 1/10 专利申请号:2017102464146 申请日:20170415
2019-05-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C 1/10 申请公布日:20170801

共 50 条

[1]

一种铝硅碳合金电子封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106987736A ,2017-07-28

[2]

一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

刘建辉 ;

罗骥 ;

吴艺坚 ;

朱石磊 ;

刘辉丽 ;

郭志猛 ;

徐龙辉 ;

韩未豪 .

中国专利 :CN106493352A ,2017-03-15

[3]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[4]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

邓宏贵 ;

王日初 ;

刘继嘉 .

中国专利 :CN105986134A ,2016-10-05

[5]

一种电子封装用硅铝合金的制备方法 [P].

崔子振 ;

谢飞 ;

石刚 ;

续秋玉 .

中国专利 :CN106086494A ,2016-11-09

[6]

一种低膨胀高温铝合金层状电子封装材料的制备方法 [P].

郭和谦 .

中国专利 :CN106967905A ,2017-07-21

[7]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

华鹏 ;

李刚 ;

周伟 ;

李先芬 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN110450510A ,2019-11-15

[8]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

陈国芳 ;

马俊 ;

王宁宇 ;

高冲 ;

牛立斌 ;

王延年 .

中国专利 :CN112371986A ,2021-02-19

[9]

铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

钟益平 .

中国专利 :CN107937763A ,2018-04-20

[10]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

李炯利 ;

王旭东 ;

王胜强 ;

黄粒 ;

武岳 .

中国专利 :CN105543610A ,2016-05-04

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