一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910835438.4

申请日：

2019-09-05

公开(公告)号：

CN110450510A

公开(公告)日：

2019-11-15

发明(设计)人：

华鹏李刚周伟李先芬吴玉程

申请人：

申请人地址：

230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号

IPC主分类号：

B32B3710

IPC分类号：

B32B3706 B32B3800 B22D1106

代理机构：

安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101

代理人：

卢敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-15	公开	公开
2019-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 37/10 申请日:20190905
2022-04-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B32B 37/10 申请公布日:20191115

共 50 条

[1]

高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

易丹青 ;

甘卫平 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877821A ,2006-12-13

[2]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877823A ,2006-12-13

[3]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

邓宏贵 ;

王日初 ;

刘继嘉 .

中国专利 :CN105986134A ,2016-10-05

[4]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

陈国芳 ;

马俊 ;

王宁宇 ;

高冲 ;

牛立斌 ;

王延年 .

中国专利 :CN112371986A ,2021-02-19

[5]

一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺 [P].

杨伏良 ;

张伟 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

刘泓 .

中国专利 :CN100411158C ,2006-12-13

[6]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[7]

通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法 [P].

蒋阳 ;

韩领 ;

秦凯旋 ;

杨犇 ;

刘超 ;

仲洪海 .

中国专利 :CN102094142B ,2011-06-15

[8]

一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法 [P].

华鹏 ;

李刚 ;

周伟 ;

李先芬 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN110508919A ,2019-11-29

[9]

一种高硅铝合金电子封装材料的增强结构 [P].

赵永红 ;

邢大伟 .

中国专利 :CN217214693U ,2022-08-16

[10]

一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法 [P].

蔡志勇 ;

王日初 .

中国专利 :CN113001108A ,2021-06-22

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