一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510048252.6

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN105986134A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

邓宏贵王日初刘继嘉

申请人：

申请人地址：

410083 湖南省长沙市岳麓区岳麓山154号

IPC主分类号：

C22C102

IPC分类号：

C22C2102

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	公开	公开
2018-04-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C 1/02 申请公布日:20161005
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686683191 IPC(主分类):C22C 1/02 专利申请号:2015100482526 申请日:20150130

共 50 条

[1]

通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法 [P].

王日初 ;

邓宏贵 ;

刘继嘉 .

中国专利 :CN105986132A ,2016-10-05

[2]

高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

易丹青 ;

甘卫平 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877821A ,2006-12-13

[3]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[4]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877823A ,2006-12-13

[5]

一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺 [P].

杨伏良 ;

张伟 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

刘泓 .

中国专利 :CN100411158C ,2006-12-13

[6]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

华鹏 ;

李刚 ;

周伟 ;

李先芬 ;

吴玉程 .

中国专利 :CN110450510A ,2019-11-15

[7]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

陈国芳 ;

马俊 ;

王宁宇 ;

高冲 ;

牛立斌 ;

王延年 .

中国专利 :CN112371986A ,2021-02-19

[8]

一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

刘建辉 ;

罗骥 ;

吴艺坚 ;

朱石磊 ;

刘辉丽 ;

郭志猛 ;

徐龙辉 ;

韩未豪 .

中国专利 :CN106493352A ,2017-03-15

[9]

通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法 [P].

蒋阳 ;

韩领 ;

秦凯旋 ;

杨犇 ;

刘超 ;

仲洪海 .

中国专利 :CN102094142B ,2011-06-15

[10]

一种高硅铝合金电子封装材料的增强结构 [P].

赵永红 ;

邢大伟 .

中国专利 :CN217214693U ,2022-08-16

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