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一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510054970.4
申请日：
2015-01-30
公开(公告)号：
CN104550975B
公开(公告)日：
2015-04-29
发明(设计)人：
田秀梅 陈金梅 冯春祥 白海龙
申请人：
申请人地址：
215126 江苏省苏州市工业园区丰盈街18号
IPC主分类号：
B22F322
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2016-01-06 著录事项变更 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726346404 IPC(主分类):B22F 3/22 专利申请号:2015100549704 变更事项:申请人 变更前:苏州中宝复合材料有限公司 变更后:苏州中宝复合材料股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215126 江苏省苏州市工业园区丰盈街18号 变更后:215126 江苏省苏州市工业园区丰盈街18号
2017-01-25 授权 授权
2015-04-29 公开 公开
2019-04-19 专利权的保全及其解除 专利权的保全 IPC(主分类):B22F 3/22 申请日:20150130 授权公告日:20170125 登记生效日:20190320
2015-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611418129 IPC(主分类):B22F 3/22 专利申请号:2015100549704 申请日:20150130
2021-05-07 专利权的保全及其解除 专利权保全的解除 IPC(主分类):B22F 3/22 申请日:20150130 授权公告日:20170125 解除日:20210320
2017-04-05 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 专利权质押合同登记的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749712752 IPC(主分类):B22F 3/22 专利号:ZL2015100549704 登记号:2017320010017 登记生效日:20170313 出质人:苏州中宝复合材料股份有限公司 质权人:武汉天风睿德投资中心(有限合伙) 发明名称:一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法 申请日:20150130 授权公告日:20170125
2015-09-16 专利申请权、专利权的转移 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721028201 IPC(主分类):B22F 3/22 专利申请号:2015100549704 变更事项:申请人 变更前权利人:苏州赛菲集团有限公司 变更后权利人:苏州中宝复合材料有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215000 江苏省苏州工业园区若水路398号 变更后权利人:215126 江苏省苏州市工业园区丰盈街18号 登记生效日:20150828
2022-04-12 专利权的保全及其解除 专利权的保全 IPC(主分类):B22F 3/22 申请日:20150130 授权公告日:20170125 登记生效日:20220310
共 50 条
[1]
一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P]. 
刘建辉 ;
罗骥 ;
吴艺坚 ;
朱石磊 ;
刘辉丽 ;
郭志猛 ;
徐龙辉 ;
韩未豪 .
中国专利 :CN106493352A ,2017-03-15
[2]
通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法 [P]. 
蒋阳 ;
韩领 ;
秦凯旋 ;
杨犇 ;
刘超 ;
仲洪海 .
中国专利 :CN102094142B ,2011-06-15
[3]
一种喷射成形硅铝合金电子封装材料的液相烧结方法 [P]. 
刘红伟 ;
张永安 ;
朱宝宏 ;
王锋 ;
熊柏青 .
中国专利 :CN101462165A ,2009-06-24
[4]
一种电子封装用硅铝合金的制备方法 [P]. 
崔子振 ;
谢飞 ;
石刚 ;
续秋玉 .
中国专利 :CN106086494A ,2016-11-09
[5]
一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P]. 
华鹏 ;
李刚 ;
周伟 ;
李先芬 ;
吴玉程 .
中国专利 :CN110450510A ,2019-11-15
[6]
一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P]. 
邓宏贵 ;
王日初 ;
刘继嘉 .
中国专利 :CN105986134A ,2016-10-05
[7]
高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P]. 
杨伏良 ;
易丹青 ;
甘卫平 ;
张伟 ;
刘泓 .
中国专利 :CN1877821A ,2006-12-13
[8]
新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P]. 
杨伏良 ;
郭涵文 .
中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20
[9]
一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺 [P]. 
杨伏良 ;
张伟 ;
甘卫平 ;
易丹青 ;
刘泓 .
中国专利 :CN100411158C ,2006-12-13
[10]
一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P]. 
杨伏良 ;
甘卫平 ;
易丹青 ;
张伟 ;
刘泓 .
中国专利 :CN1877823A ,2006-12-13
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