LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320865978.5

申请日：

2013-12-25

公开(公告)号：

CN203733832U

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

陈勘慧

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	授权	授权
2017-01-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745515461 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013208659785 登记生效日:20170103 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司变更后权利人:浙江瑞丰光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋变更后权利人:322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路126号

共 50 条

[1]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08

[2]

LED封装结构 [P].

陈勘慧 .

中国专利 :CN203733847U ,2014-07-23

[3]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN205016561U ,2016-02-03

[4]

一种LED封装结构 [P].

白生茂 ;

曲丞世 ;

张晓裴 ;

潘娜 ;

王林 ;

武帅 ;

周德保 .

中国专利 :CN206602127U ,2017-10-31

[5]

高效出光LED封装结构 [P].

陈春红 .

中国专利 :CN205488212U ,2016-08-17

[6]

LED封装结构 [P].

林金宝 ;

林承亿 .

中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20

[7]

LED封装结构 [P].

胡建华 .

中国专利 :CN201038190Y ,2008-03-19

[8]

LED封装结构 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN105185893B ,2015-12-23

[9]

LED封装结构 [P].

马亚辉 .

中国专利 :CN203826423U ,2014-09-10

[10]

LED封装结构 [P].

邓群雄 ;

郭文平 ;

柯志杰 ;

黄慧诗 .

中国专利 :CN203589083U ,2014-05-07

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