一种基于黑磷烯的半导体复合材料及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711102151.8

申请日：

2017-11-10

公开(公告)号：

CN107778745A

公开(公告)日：

2018-03-09

发明(设计)人：

朱佳媚

申请人：

申请人地址：

410217 湖南省长沙市望城经济技术开发区黄金创业园C5栋4楼4-1-49

IPC主分类号：

C08L3312

IPC分类号：

C08L2308 C08L2716 C08L7902 C08K700 C08K334 C08G7302

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-09	公开	公开
2018-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 33/12 申请日:20171110
2020-07-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于二维二硫化钼的半导体复合材料及其制备方法与应用 [P].

朱佳媚 .

中国专利 :CN107778642A ,2018-03-09

[2]

一种半导体复合材料的制备方法 [P].

朱佳媚 .

中国专利 :CN111393782A ,2020-07-10

[3]

一种半导体复合材料及其制备方法和应用 [P].

高平奇 ;

殷潇寒 ;

王嘉耿 ;

韩灿 .

中国专利 :CN119653845A ,2025-03-18

[4]

异质结半导体复合材料及其制备方法与应用 [P].

郭震宇 ;

赵蝶玲 ;

林红军 .

中国专利 :CN117816217A ,2024-04-05

[5]

一种石墨烯半导体复合材料及制备方法 [P].

陈庆 ;

曾军堂 ;

王镭迪 .

中国专利 :CN106564887A ,2017-04-19

[6]

一种贵金属-半导体复合材料及其制备方法与应用 [P].

林杰 ;

徐燕萍 ;

吴爱国 ;

邵国良 ;

张定虎 .

中国专利 :CN115561218A ,2023-01-03

[7]

一种半导体复合材料及其制备方法与器件 [P].

王鑫华 ;

刘新宇 ;

田野 ;

黄森 ;

魏珂 .

中国专利 :CN118486704A ,2024-08-13

[8]

一种半导体复合材料及其制备方法与器件 [P].

王鑫华 ;

刘新宇 ;

田野 ;

黄森 ;

魏珂 .

中国专利 :CN118486704B ,2025-02-25

[9]

一种二硫化钨/黑磷烯复合材料及其制备方法与应用 [P].

梁婷婷 ;

马窦琴 ;

毛志平 ;

王建 ;

谢敬佩 ;

王爱琴 .

中国专利 :CN119160944A ,2024-12-20

[10]

一种半导体复合材料及其制备方法和应用 [P].

刘捷威 ;

邓恩泽 ;

王海平 ;

赵欣 ;

李亦彪 ;

马伟政 .

中国专利 :CN117504939A ,2024-02-06

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