一种双层碳包覆硅复合材料的制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201911161853.2
申请日
2019-11-25
公开(公告)号
CN110867572A
公开(公告)日
2020-03-06
发明(设计)人
解勤兴 李铱蔓 赵晋辉
申请人
申请人地址
300387 天津市西青区宾水西道399号
IPC主分类号
H01M438
IPC分类号
H01M462 H01M100525
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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[10]
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