封装结构以及封装机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121822036.X
申请日
2021-08-03
公开(公告)号
CN216145662U
公开(公告)日
2022-03-29
发明(设计)人
李泽荣 李念 田洪 张志泽 罗华胜 沈立强 刘志伟 卢志伟 梁家辉
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道正大路12号(厂房一)
IPC主分类号
H01M10058
IPC分类号
H01M100525
代理机构
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694
代理人
罗佳龙
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
封装机的封头结构及封装机 [P]. 
王莉红 ;
徐平红 ;
李峰华 ;
何梁 .
中国专利 :CN211789298U ,2020-10-27
[2]
光伏电池封装压头以及封装机 [P]. 
刘正锋 ;
袁小虎 .
中国专利 :CN105097970A ,2015-11-25
[3]
封头结构及封装机 [P]. 
陈冠强 ;
张艺勇 ;
陈胜杰 ;
郑钦通 ;
蒋新欣 ;
张家安 ;
胡劲草 ;
李长春 ;
单智泉 ;
李刚 ;
韦娜 ;
孙礼军 .
中国专利 :CN216250849U ,2022-04-08
[4]
封装机及其封装机构 [P]. 
张青杰 ;
周平孙 .
中国专利 :CN206645117U ,2017-11-17
[5]
软包电池封装机 [P]. 
王欢 ;
邓明星 ;
李养德 ;
殷火初 ;
范奕城 ;
李斌 ;
刘金成 .
中国专利 :CN214336765U ,2021-10-01
[6]
封装机 [P]. 
周一航 ;
胡恒广 ;
闫冬成 ;
刘元奇 ;
彭孟菲 ;
辛高强 .
中国专利 :CN115675984A ,2023-02-03
[7]
封装机 [P]. 
陈吉海 .
中国专利 :CN105600023A ,2016-05-25
[8]
封装机 [P]. 
段泽民 .
中国专利 :CN3037139D ,1995-11-08
[9]
封装机 [P]. 
胡江波 ;
曹志锋 ;
戴波 .
中国专利 :CN112259779B ,2021-01-22
[10]
全自动封装机及其封装方法 [P]. 
刘洋 ;
尹敬锋 ;
范奕城 ;
邓明星 ;
李斌 ;
王世峰 ;
刘金成 .
中国专利 :CN108110302A ,2018-06-01