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一种破损硅片剔除装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122087462.X
申请日：
2021-08-31
公开(公告)号：
CN215696009U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
金磊
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
IPC主分类号：
B07C536
IPC分类号：
B07C534
代理机构：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：
苗雨
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B07C 5/36 变更事项:专利权人 变更前:无锡市江松科技有限公司 变更后:无锡江松科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号 变更后:214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |