一种低热阻BAR条封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122409903.3

申请日：

2021-09-30

公开(公告)号：

CN215989632U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

程国军余勤跃刘忠永

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市温州高新技术产业园区10号小区（科技城厂房）中试大楼601室

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

H01S50233

代理机构：

北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501

代理人：

陈瑶瑶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种低热阻BAR条封装结构 [P].

索惠民 .

中国专利 :CN218242552U ,2023-01-06

[2]

一种LED低热阻薄型封装结构 [P].

张文生 ;

杜春芳 ;

尹小花 ;

梅亚琴 ;

王芳 ;

刘梦楠 .

中国专利 :CN209655068U ,2019-11-19

[3]

一种功率MOS器件低热阻封装结构 [P].

缪志平 .

中国专利 :CN215342555U ,2021-12-28

[4]

一种功率半导体器件低热阻封装结构 [P].

马明驼 ;

管安琪 ;

鲜明 .

中国专利 :CN211700264U ,2020-10-16

[5]

低热阻超高能效LED封装结构 [P].

郑丽敏 ;

李建国 ;

曾伟 ;

明少华 .

中国专利 :CN218123436U ,2022-12-23

[6]

一种低热阻封装的LED光源 [P].

崔东辉 ;

席翠省 ;

张辉 ;

贾默然 ;

陈军波 .

中国专利 :CN203398157U ,2014-01-15

[7]

一种低热阻的半导体芯片封装模块结构 [P].

胡国俊 .

中国专利 :CN214336701U ,2021-10-01

[8]

一种低热阻高光效的COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203707127U ,2014-07-09

[9]

一种低热阻的晶圆级LED封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204088361U ,2015-01-07

[10]

一种低热阻的半导体芯片封装模块结构 [P].

宋忠艳 .

中国专利 :CN216250702U ,2022-04-08

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