三维物体重建方法、装置、存储介质及电子设备

被引：0

申请号：

CN202211104970.7

申请日：

2022-09-09

公开(公告)号：

CN115393526A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

郑秋宏张云庚丁鹏沈云刘丹

申请人：

申请人地址：

100033 北京市西城区金融大街31号

IPC主分类号：

G06T1700

IPC分类号：

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

王辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	公开	公开
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 17/00 申请日:20220909

共 50 条

[1]

三维物体重建方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

郑秋宏 ;

张云庚 ;

丁鹏 ;

沈云 ;

刘丹 .

中国专利 :CN115393526B ,2024-09-06

[2]

三维物体重建方法、装置、设备和存储介质 [P].

胡瑞珍 ;

黄惠 .

中国专利 :CN109493417A ,2019-03-19

[3]

三维人体重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

马熠东 .

中国专利 :CN117953150A ,2024-04-30

[4]

三维人体重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

马熠东 .

中国专利 :CN117953150B ,2024-11-22

[5]

三维物体重建方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品 [P].

程耀 ;

孙玥 ;

洪夏云 ;

程宝平 ;

王顶 .

中国专利 :CN121120910A ,2025-12-12

[6]

三维物体重建方法、装置、电子设备和计算机可读介质 [P].

宋钊 ;

胡征慧 ;

周钢 ;

陈小垒 ;

苏醒 ;

刘庆杰 ;

王蕴红 .

中国专利 :CN118097010A ,2024-05-28

[7]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939B ,2024-01-26

[8]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

史培培 .

中国专利 :CN115345989A ,2022-11-15

[9]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939A ,2019-06-04

[10]

三维人体重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张丽萍 ;

董肖莉 ;

宁欣 ;

覃鸿 ;

李卫军 ;

徐健 ;

费炀 .

中国专利 :CN115578513A ,2023-01-06

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