三维重建方法、装置、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910017352.0

申请日：

2019-01-08

公开(公告)号：

CN109840939B

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

张雄李强郑文

申请人：

北京达佳互联信息技术有限公司

申请人地址：

100084 北京市海淀区中关村东路1号院8号楼20层B2201

IPC主分类号：

G06T17/00

IPC分类号：

G06T7/11 G06T7/00

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

莎日娜

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939A ,2019-06-04

[2]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

史培培 .

中国专利 :CN115345989A ,2022-11-15

[3]

三维重建方法、电子设备和存储介质 [P].

张雷 ;

赵晓波 ;

王文斌 ;

李洲强 ;

吴军 .

中国专利 :CN119850867B ,2025-07-29

[4]

三维重建方法、电子设备和存储介质 [P].

张雷 ;

赵晓波 ;

王文斌 ;

李洲强 ;

吴军 .

中国专利 :CN119850867A ,2025-04-18

[5]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈菊 ;

冉旭 ;

杨志刚 ;

赵坤 ;

陈黎 ;

彭世界 ;

刘刚 .

中国专利 :CN117830562A ,2024-04-05

[6]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

冯成会 ;

王翔 ;

吴海锋 ;

蔡鹏 .

中国专利 :CN114820954B ,2022-07-29

[7]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张保成 .

中国专利 :CN113793413A ,2021-12-14

[8]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

曹炎培 ;

邵睿智 ;

刘烨斌 .

中国专利 :CN114663591B ,2025-03-14

[9]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

曹炎培 ;

邵睿智 ;

刘烨斌 .

中国专利 :CN114663591A ,2022-06-24

[10]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈星宇 ;

刘裕峰 ;

郑文 .

中国专利 :CN112509123A ,2021-03-16

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