三维重建方法、装置、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210295272.3

申请日：

2022-03-24

公开(公告)号：

CN114663591B

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

曹炎培邵睿智刘烨斌

申请人：

清华大学北京达佳互联信息技术有限公司

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园

IPC主分类号：

G06T17/00

IPC分类号：

G06V10/774 G06V10/80 G06V10/82 G06N3/0475 G06N3/0464 G06N3/045 G06N3/094

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

李娜

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

曹炎培 ;

邵睿智 ;

刘烨斌 .

中国专利 :CN114663591A ,2022-06-24

[2]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939B ,2024-01-26

[3]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈菊 ;

冉旭 ;

杨志刚 ;

赵坤 ;

陈黎 ;

彭世界 ;

刘刚 .

中国专利 :CN117830562A ,2024-04-05

[4]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

郑秋宏 .

中国专利 :CN117611743A ,2024-02-27

[5]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

冯成会 ;

王翔 ;

吴海锋 ;

蔡鹏 .

中国专利 :CN114820954B ,2022-07-29

[6]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张保成 .

中国专利 :CN113793413A ,2021-12-14

[7]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

史培培 .

中国专利 :CN115345989A ,2022-11-15

[8]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈星宇 ;

刘裕峰 ;

郑文 .

中国专利 :CN112509123A ,2021-03-16

[9]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

姜秀宝 .

中国专利 :CN112700533A ,2021-04-23

[10]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939A ,2019-06-04

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