三维重建方法、电子设备和存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510325804.7

申请日：

2025-03-19

公开(公告)号：

CN119850867A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

张雷赵晓波王文斌李洲强吴军

申请人：

先临三维科技股份有限公司

申请人地址：

311258 浙江省杭州市萧山区闻堰街道湘滨路1398号

IPC主分类号：

G06T17/10

IPC分类号：

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

贺宜德

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	授权	授权
2025-04-18	公开	公开
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 17/10申请日:20250319

共 50 条

[1]

三维重建方法、电子设备和存储介质 [P].

张雷 ;

赵晓波 ;

王文斌 ;

李洲强 ;

吴军 .

中国专利 :CN119850867B ,2025-07-29

[2]

器官三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

罗家佳 ;

王辉 ;

李晓伟 ;

张晨鑫 ;

孙秀丽 ;

王建六 .

中国专利 :CN116797726B ,2024-05-07

[3]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939B ,2024-01-26

[4]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

史培培 .

中国专利 :CN115345989A ,2022-11-15

[5]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939A ,2019-06-04

[6]

三维重建方法、三维重建装置、存储介质 [P].

陈志立 ;

罗琳捷 .

中国专利 :CN112288853A ,2021-01-29

[7]

三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

殷兵 ;

胡懋成 ;

蔡明琦 ;

方昕 ;

李俊 ;

宫韬 .

中国专利 :CN118485785A ,2024-08-13

[8]

三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

殷兵 ;

胡懋成 ;

蔡明琦 ;

方昕 ;

李俊 ;

宫韬 .

中国专利 :CN118485785B ,2024-09-24

[9]

三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

周清会 ;

毛佳红 ;

汤代理 .

中国专利 :CN109859314A ,2019-06-07

[10]

三维重建方法、电子设备及存储介质 [P].

王忠涛 .

中国专利 :CN120876712A ,2025-10-31

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