半加成法制作印制电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610375267.8

申请日：

2016-05-31

公开(公告)号：

CN107295754A

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

陈敬伦郑明青

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省常州市昆山市开发区弘基财富广场4楼73室

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K109

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/10 申请公布日:20171024
2017-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/10 申请日:20160531
2017-10-24	公开	公开

共 50 条

[1]

采用半加成法制作电路板的方法 [P].

陈敬伦 ;

郑明青 .

中国专利 :CN107295753A ,2017-10-24

[2]

一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法 [P].

付海涛 ;

罗永红 ;

赵丽 ;

程凡雄 ;

陈培峰 .

中国专利 :CN104113994A ,2014-10-22

[3]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

李丹 .

中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01

[4]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

林友锟 ;

张军 ;

殷景锋 ;

李少强 .

中国专利 :CN113873761B ,2021-12-31

[5]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201633A ,2025-06-24

[6]

印制电路板的制作方法和印制电路板 [P].

李智 ;

李鹏杰 ;

李一峰 ;

杨中瑞 ;

林淡填 ;

刘振波 .

中国专利 :CN120321877A ,2025-07-15

[7]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

谭乔木 ;

苏道超 ;

程骄 ;

袁继旺 .

中国专利 :CN120640551A ,2025-09-12

[8]

印制电路板的制作方法和印制电路板 [P].

王亮 ;

刘田 .

中国专利 :CN120475636A ,2025-08-12

[9]

印制电路板以及印制电路板的制作方法 [P].

程晓光 ;

池浩 ;

李奇 ;

薛广营 ;

李鹏翀 .

中国专利 :CN118139282A ,2024-06-04

[10]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

冯雪 ;

李海成 .

中国专利 :CN108901131A ,2018-11-27

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