一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310139462.7

申请日：

2013-04-22

公开(公告)号：

CN104113994A

公开(公告)日：

2014-10-22

发明(设计)人：

付海涛罗永红赵丽程凡雄陈培峰

申请人：

申请人地址：

201613 上海市松江区联阳路685号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

上海开祺知识产权代理有限公司 31114

代理人：

竺明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20141022
2014-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588951933 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2013101394627 申请日:20130422
2014-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半加成法制作印制电路板的方法 [P].

陈敬伦 ;

郑明青 .

中国专利 :CN107295754A ,2017-10-24

[2]

采用半加成法制作电路板的方法 [P].

陈敬伦 ;

郑明青 .

中国专利 :CN107295753A ,2017-10-24

[3]

一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法 [P].

张仕通 ;

朱府杰 ;

李大树 ;

潘丽 .

中国专利 :CN106304668A ,2017-01-04

[4]

一种印制电路板的制造方法 [P].

任潇璐 ;

付海涛 ;

程凡雄 ;

罗永红 ;

陈培峰 .

中国专利 :CN101790288B ,2010-07-28

[5]

印制电路板的制作方法 [P].

程凡雄 ;

陈培峰 ;

付海涛 ;

罗永红 .

中国专利 :CN101286454B ,2008-10-15

[6]

半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法 [P].

高斌 .

中国专利 :CN100571484C ,2009-04-01

[7]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

林友锟 ;

张军 ;

殷景锋 ;

李少强 .

中国专利 :CN113873761B ,2021-12-31

[8]

印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201633A ,2025-06-24

[9]

印制电路板的制作方法和印制电路板 [P].

李智 ;

李鹏杰 ;

李一峰 ;

杨中瑞 ;

林淡填 ;

刘振波 .

中国专利 :CN120321877A ,2025-07-15

[10]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

谭乔木 ;

苏道超 ;

程骄 ;

袁继旺 .

中国专利 :CN120640551A ,2025-09-12

← 1 2 3 4 5 →