一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201610930029.9
申请日
2016-10-31
公开(公告)号
CN106304668A
公开(公告)日
2017-01-04
发明(设计)人
张仕通 朱府杰 李大树 潘丽
申请人
申请人地址
215129 江苏省苏州市高新区鹿山路188号
IPC主分类号
H05K310
IPC分类号
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
孙仿卫;林传贵
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法 [P]. 
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
改良印制线路板的加成法制造方法 [P]. 
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[9]
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[10]
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