一种基于半加成法工艺的多层线路板制作方法

被引：0

申请号：

CN202210160496.3

申请日：

2022-02-22

公开(公告)号：

CN114599165A

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

刘清袁国柱唐小侠

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

南京中高专利代理有限公司 32333

代理人：

刘相宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	公开	公开
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/10 申请日:20220222

共 50 条

[1]

基于半成法的多层线路板制作方法 [P].

李红梅 ;

夏虎 .

中国专利 :CN118741900A ,2024-10-01

[2]

多层线路板的制作方法及多层线路板 [P].

许校彬 ;

陈金星 .

中国专利 :CN112261801A ,2021-01-22

[3]

基于纯加成法的柔性线路板及其制作方法 [P].

宦新宇 ;

刘清 ;

丁克龙 .

中国专利 :CN119545640A ,2025-02-28

[4]

多层线路板的制作方法 [P].

李鸿辉 ;

代富群 ;

曹振兴 ;

陈国兴 .

中国专利 :CN119653645A ,2025-03-18

[5]

多层线路板的制作方法 [P].

傅志杰 ;

林原宇 ;

马朔 .

中国专利 :CN118829099A ,2024-10-22

[6]

一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法 [P].

张仕通 ;

朱府杰 ;

李大树 ;

潘丽 .

中国专利 :CN106304668A ,2017-01-04

[7]

多层线路板及多层线路板的制作方法 [P].

高清宇 ;

蔡绍辉 ;

梅杰 .

中国专利 :CN118921838A ,2024-11-08

[8]

一种加成法制作线路板的方法 [P].

黄明安 .

中国专利 :CN102711385A ,2012-10-03

[9]

一种基于激光直写的柔性线路板半加成法制备工艺 [P].

颜丙功 ;

江开勇 ;

宋轩 ;

田昭 ;

王永超 .

中国专利 :CN110933858A ,2020-03-27

[10]

一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法 [P].

胡光辉 ;

郑沛峰 ;

路培培 ;

崔子雅 ;

潘湛昌 ;

郝志峰 .

中国专利 :CN113891569A ,2022-01-04

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