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半导体扩散设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811088288.7
申请日
:
2018-09-18
公开(公告)号
:
CN110911305A
公开(公告)日
:
2020-03-24
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2122
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
余明伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-24
公开
公开
2020-04-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180918
共 50 条
[1]
半导体扩散设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208873701U
,2019-05-17
[2]
半导体扩散设备
[P].
郭世根
论文数:
0
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0
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0
郭世根
;
李亭亭
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0
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李亭亭
;
项金娟
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项金娟
;
蒋浩杰
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蒋浩杰
;
丁云凌
论文数:
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丁云凌
;
田光辉
论文数:
0
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0
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0
田光辉
.
中国专利
:CN114628276A
,2022-06-14
[3]
半导体扩散设备
[P].
吉松超
论文数:
0
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0
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0
吉松超
;
任国威
论文数:
0
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0
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0
任国威
;
王斌
论文数:
0
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0
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0
王斌
.
中国专利
:CN213304067U
,2021-05-28
[4]
半导体扩散设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208848864U
,2019-05-10
[5]
半导体扩散设备及其降温速率调节方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111092026A
,2020-05-01
[6]
冷却装置及具有其的半导体扩散设备
[P].
金东盱
论文数:
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金东盱
;
李殷廷
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李殷廷
;
李亭亭
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0
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李亭亭
;
项金娟
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项金娟
;
蒋浩杰
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蒋浩杰
;
熊文娟
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熊文娟
;
田光辉
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田光辉
.
中国专利
:CN114628275A
,2022-06-14
[7]
用于半导体扩散工艺的扩散气体的供应装置及扩散设备
[P].
杨二存
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杨二存
;
赵小平
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0
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赵小平
;
顾生刚
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顾生刚
;
刘海金
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刘海金
;
高丽丽
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高丽丽
;
刘海泉
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0
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刘海泉
;
郭星妙
论文数:
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0
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0
郭星妙
.
中国专利
:CN210778647U
,2020-06-16
[8]
半导体扩散机台
[P].
许晋嘉
论文数:
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许晋嘉
;
邱子维
论文数:
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邱子维
;
李建忠
论文数:
0
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0
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0
李建忠
.
中国专利
:CN103715116A
,2014-04-09
[9]
半导体扩散设备的石英舟升降装置
[P].
林欣家
论文数:
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林欣家
;
郝琪
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0
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郝琪
;
董金卫
论文数:
0
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0
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0
董金卫
.
中国专利
:CN103681421B
,2014-03-26
[10]
半导体扩散设备的石英舟旋转装置
[P].
郝琪
论文数:
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0
郝琪
;
林欣家
论文数:
0
引用数:
0
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0
林欣家
.
中国专利
:CN205245768U
,2016-05-18
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