一种PCB锡膏涂抹装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201821068272.5
申请日
2018-07-06
公开(公告)号
CN208609277U
公开(公告)日
2019-03-15
发明(设计)人
胡毓晓
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市南京经济技术开发区恒飞路15号
IPC主分类号
H05K334
IPC分类号
代理机构
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400
代理人
陈平;高之波
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种锡膏涂抹装置 [P]. 
邵杰 .
中国专利 :CN212977054U ,2021-04-16
[2]
一种锡膏涂抹装置 [P]. 
范逸超 ;
何伟豪 ;
林兆基 ;
何庆勉 ;
李卫坚 .
中国专利 :CN215145497U ,2021-12-14
[3]
一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置 [P]. 
林珍朱 ;
李捷凯 ;
林海清 .
中国专利 :CN218483050U ,2023-02-14
[4]
一种PCB电路板加工用锡膏涂抹装置 [P]. 
苏广 .
中国专利 :CN120711635A ,2025-09-26
[5]
一种PCB板散热膏自动涂抹装置 [P]. 
周显彪 ;
张振伟 .
中国专利 :CN218132952U ,2022-12-27
[6]
一种电路板锡膏自动涂抹装置 [P]. 
仝颖 .
中国专利 :CN204859793U ,2015-12-09
[7]
一种电路板用锡膏涂抹装置 [P]. 
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中国专利 :CN210225929U ,2020-03-31
[8]
一种电路板贴片锡膏涂抹装置 [P]. 
许林燕 ;
姚慧平 .
中国专利 :CN222302124U ,2025-01-03
[9]
一种LED基板锡膏涂抹装置 [P]. 
李红 ;
李贺 ;
李跃 ;
陈宏 ;
陈艾萍 .
中国专利 :CN218071978U ,2022-12-16
[10]
一种振动子锡膏涂抹辅助装置 [P]. 
梁伯军 ;
黄成勇 .
中国专利 :CN205324110U ,2016-06-22