LED反光座及LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821444533.9
申请日
2018-09-03
公开(公告)号
CN208706678U
公开(公告)日
2019-04-05
发明(设计)人
孙业民 张永林 潘武灵 陈文菁 刘泽
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路4号厂房一楼
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3360
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
石佩
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装支架及LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
尹江涛 ;
陈栋 ;
周印华 .
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[2]
LED封装结构 [P]. 
刘平 ;
余玉明 ;
彭德东 ;
梁荣 .
中国专利 :CN222916536U ,2025-05-27
[3]
LED封装结构 [P]. 
孙业民 ;
张永林 ;
潘武灵 ;
陈文菁 ;
刘泽 .
中国专利 :CN205016561U ,2016-02-03
[4]
LED封装结构 [P]. 
陈勘慧 .
中国专利 :CN203733832U ,2014-07-23
[5]
LED芯片及LED封装结构 [P]. 
高洋 ;
郑茂铃 ;
陈刚 .
中国专利 :CN215008254U ,2021-12-03
[6]
LED支架及LED封装结构 [P]. 
孙业民 ;
张永林 ;
潘武灵 ;
陈文菁 ;
刘泽 .
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[7]
LED封装结构及LED灯具 [P]. 
黄伟传 .
中国专利 :CN205004353U ,2016-01-27
[8]
LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P]. 
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[9]
RGB LED支架及LED封装结构 [P]. 
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黄奕源 ;
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[10]
LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具 [P]. 
张丽君 .
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