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一种铜箔表面处理装置及处理方法
被引:0
申请号
:
CN202210255765.4
申请日
:
2022-03-15
公开(公告)号
:
CN114635143B
公开(公告)日
:
2022-06-17
发明(设计)人
:
万新领
高元亨
刘丕冲
申请人
:
申请人地址
:
516000 广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺
IPC主分类号
:
C23G302
IPC分类号
:
B08B102
C25D338
C25D534
C25D548
C25D706
C25D1700
B65H1610
B65H23032
B65H2304
代理机构
:
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人
:
陈思霖
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-17
公开
公开
2022-07-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23G 3/02 申请日:20220315
2022-11-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种压延铜箔表面处理装置
[P].
张超森
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山先捷精密电子有限公司
昆山先捷精密电子有限公司
张超森
;
易志超
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机构:
昆山先捷精密电子有限公司
昆山先捷精密电子有限公司
易志超
.
中国专利
:CN223458409U
,2025-10-21
[2]
铜箔表面处理方法
[P].
卡旺
论文数:
0
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0
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0
卡旺
.
中国专利
:CN85104079A
,1986-09-03
[3]
一种铜箔表面处理用处理装置
[P].
李衔洋
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李衔洋
;
谢长江
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谢长江
;
王永勤
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王永勤
;
魏炯堂
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魏炯堂
;
龙建国
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龙建国
;
贾万泽
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贾万泽
.
中国专利
:CN214333302U
,2021-10-01
[4]
一种铜箔表面处理方法
[P].
郑玉祥
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0
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0
郑玉祥
.
中国专利
:CN108342741B
,2018-07-31
[5]
一种铜箔表面处理装置
[P].
石晨
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石晨
;
左亚平
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左亚平
;
杨元宋
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杨元宋
.
中国专利
:CN217748323U
,2022-11-08
[6]
一种铜箔表面处理装置
[P].
陈敦满
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
陈敦满
;
颜国平
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
颜国平
;
明荣桂
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
明荣桂
;
曲鹏
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机构:
四川铭丰电子材料科技有限公司
四川铭丰电子材料科技有限公司
曲鹏
.
中国专利
:CN117552015A
,2024-02-13
[7]
一种铜箔表面处理装置
[P].
陈韶明
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陈韶明
;
陈嘉豪
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陈嘉豪
;
黄河
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黄河
.
中国专利
:CN215481295U
,2022-01-11
[8]
一种铜箔表面处理装置
[P].
韩世涛
论文数:
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0
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机构:
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
韩世涛
;
罗烨栋
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机构:
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
罗烨栋
;
热依汉古丽·阿巴拜科日
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机构:
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
热依汉古丽·阿巴拜科日
;
组尔古丽·伊斯拉木
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机构:
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
新疆亿日铜箔科技股份有限公司
组尔古丽·伊斯拉木
.
中国专利
:CN221046738U
,2024-05-31
[9]
铜箔表面处理装置及设备
[P].
周骏杰
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周骏杰
.
中国专利
:CN211005708U
,2020-07-14
[10]
一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法
[P].
王爱军
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王爱军
;
廖平元
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廖平元
;
杨剑文
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杨剑文
;
杨雨平
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杨雨平
;
吴国宏
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吴国宏
;
陈正辉
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陈正辉
;
李志华
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李志华
;
张任
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张任
;
张健
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张健
;
温宏通
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温宏通
;
杨鑫
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杨鑫
.
中国专利
:CN111763963B
,2020-10-13
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