一种铜箔表面处理装置及处理方法

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申请号
CN202210255765.4
申请日
2022-03-15
公开(公告)号
CN114635143B
公开(公告)日
2022-06-17
发明(设计)人
万新领 高元亨 刘丕冲
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺
IPC主分类号
C23G302
IPC分类号
B08B102 C25D338 C25D534 C25D548 C25D706 C25D1700 B65H1610 B65H23032 B65H2304
代理机构
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人
陈思霖
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种压延铜箔表面处理装置 [P]. 
张超森 ;
易志超 .
中国专利 :CN223458409U ,2025-10-21
[2]
铜箔表面处理方法 [P]. 
卡旺 .
中国专利 :CN85104079A ,1986-09-03
[3]
一种铜箔表面处理用处理装置 [P]. 
李衔洋 ;
谢长江 ;
王永勤 ;
魏炯堂 ;
龙建国 ;
贾万泽 .
中国专利 :CN214333302U ,2021-10-01
[4]
一种铜箔表面处理方法 [P]. 
郑玉祥 .
中国专利 :CN108342741B ,2018-07-31
[5]
一种铜箔表面处理装置 [P]. 
石晨 ;
左亚平 ;
杨元宋 .
中国专利 :CN217748323U ,2022-11-08
[6]
一种铜箔表面处理装置 [P]. 
陈敦满 ;
颜国平 ;
明荣桂 ;
曲鹏 .
中国专利 :CN117552015A ,2024-02-13
[7]
一种铜箔表面处理装置 [P]. 
陈韶明 ;
陈嘉豪 ;
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中国专利 :CN215481295U ,2022-01-11
[8]
一种铜箔表面处理装置 [P]. 
韩世涛 ;
罗烨栋 ;
热依汉古丽·阿巴拜科日 ;
组尔古丽·伊斯拉木 .
中国专利 :CN221046738U ,2024-05-31
[9]
铜箔表面处理装置及设备 [P]. 
周骏杰 .
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[10]
一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法 [P]. 
王爱军 ;
廖平元 ;
杨剑文 ;
杨雨平 ;
吴国宏 ;
陈正辉 ;
李志华 ;
张任 ;
张健 ;
温宏通 ;
杨鑫 .
中国专利 :CN111763963B ,2020-10-13