铜箔表面处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN85104079.9

申请日：

1985-05-28

公开(公告)号：

CN85104079A

公开(公告)日：

1986-09-03

发明(设计)人：

卡旺

申请人：

申请人地址：

美国新泽西州格里格斯镇

IPC主分类号：

C25D518

IPC分类号：

C25D706

代理机构：

中国专利代理有限公司

代理人：

巫肖南;李雒英

法律状态：

专利申请的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1993-01-13	专利申请的视为撤回	专利申请的视为撤回
1986-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板铜箔表面处理装置 [P].

李军 .

中国专利 :CN203484289U ,2014-03-19

[2]

印刷电路板铜箔表面处理装置 [P].

李军 .

中国专利 :CN103521390A ,2014-01-22

[3]

表面处理铜箔 [P].

福地亮 .

中国专利 :CN104246013A ,2014-12-24

[4]

表面处理铜箔 [P].

赖建铭 ;

赖耀生 ;

周瑞昌 .

中国专利 :CN111526659B ,2020-08-11

[5]

表面处理铜箔 [P].

福地亮 .

中国专利 :CN107041064A ,2017-08-11

[6]

表面处理铜箔 [P].

福地亮 .

中国专利 :CN104220642A ,2014-12-17

[7]

一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法 [P].

王爱军 ;

廖平元 ;

杨剑文 ;

杨雨平 ;

吴国宏 ;

陈正辉 ;

李志华 ;

张任 ;

张健 ;

温宏通 ;

杨鑫 .

中国专利 :CN111763963B ,2020-10-13

[8]

压延铜箔的黑色表面处理方法 [P].

常保平 ;

薛方忠 ;

张冒奇 ;

于连生 .

中国专利 :CN105603480B ,2016-05-25

[9]

铜箔表面处理机 [P].

周冠群 ;

王丽红 ;

周晶 ;

刘伟 ;

吕国强 ;

步群伟 ;

沈虎 ;

王磊 .

中国专利 :CN118701817A ,2024-09-27

[10]

一种铜箔表面处理方法 [P].

郑玉祥 .

中国专利 :CN108342741B ,2018-07-31

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