表面处理铜箔

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010040372.2

申请日：

2020-01-15

公开(公告)号：

CN111526659B

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

赖建铭赖耀生周瑞昌

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市中山区松江路301号7楼

IPC主分类号：

H05K109

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

肖威;刘金辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/09 申请日:20200115
2020-08-11	公开	公开
2022-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

铜箔表面处理方法 [P].

卡旺 .

中国专利 :CN85104079A ,1986-09-03

[2]

表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜箔层压板、带树脂的铜箔和电路板 [P].

北井佑季 ;

冈本健 .

中国专利 :CN113383117A ,2021-09-10

[3]

表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法 [P].

松永哲广 ;

松岛敏文 ;

佐藤哲朗 .

中国专利 :CN101528981B ,2009-09-09

[4]

一种铜箔表面处理工艺 [P].

黄秋霜 ;

由龙 .

中国专利 :CN118773609A ,2024-10-15

[5]

表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔 [P].

松永哲广 .

中国专利 :CN101194045B ,2010-11-17

[6]

印制电路板用压延铜箔表面处理的方法 [P].

谈定生 ;

余德超 ;

王松泰 .

中国专利 :CN101074484A ,2007-11-21

[7]

表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板 [P].

佐野惇郎 .

日本专利 :CN113795614B ,2024-03-26

[8]

表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板 [P].

佐野惇郎 .

中国专利 :CN113795614A ,2021-12-14

[9]

印刷电路板铜箔表面处理装置 [P].

李军 .

中国专利 :CN203484289U ,2014-03-19

[10]

印刷电路板铜箔表面处理装置 [P].

李军 .

中国专利 :CN103521390A ,2014-01-22

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