共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080023613.0
申请日：
2020-03-19
公开(公告)号：
CN113795614B
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
佐野惇郎
申请人：
古河电气工业株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C25D5/16
IPC分类号：
C25D7/06
H05K3/38
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
鲁炜;梅黎
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |