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表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080033589.9
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN113795615A
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
高泽亮二 佐藤章 中崎竜介
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C25D706
IPC分类号：
C25D100 C25D104 C25D512 C25D516 C25D548 H05K109
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
李丹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-12-31 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/06 申请日:20200602
2021-12-14 公开 公开
共 50 条
[1]
表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷电路板 [P]. 
高泽亮二 ;
佐藤章 ;
中崎竜介 .
日本专利 :CN113795615B ,2024-08-02
[2]
表面处理铜箔及其制造方法、印刷电路板用覆铜层叠板、以及印刷电路板 [P]. 
松浦宜范 ;
西川丞 ;
栗原宏明 .
中国专利 :CN106164327B ,2016-11-23
[3]
表面处理铜箔及其制造方法、印刷电路板用覆铜层叠板、以及印刷电路板 [P]. 
松浦宜范 .
中国专利 :CN107532281A ,2018-01-02
[4]
表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板 [P]. 
佐野惇郎 .
中国专利 :CN113795614A ,2021-12-14
[5]
表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板 [P]. 
佐野惇郎 .
日本专利 :CN113795614B ,2024-03-26
[6]
表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
加藤翼 ;
松田光由 .
中国专利 :CN112969824A ,2021-06-15
[7]
表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
加藤翼 ;
松田光由 .
日本专利 :CN112969824B ,2024-10-18
[8]
表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法 [P]. 
立冈步 ;
原保次 ;
川口彰太 .
中国专利 :CN111902570B ,2020-11-06
[9]
粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
津吉裕昭 ;
立冈步 ;
细川真 .
中国专利 :CN107923047A ,2018-04-17
[10]
表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板 [P]. 
佐藤章 ;
中崎竜介 ;
篠崎淳 ;
佐佐木贵大 .
中国专利 :CN112004964B ,2020-11-27
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